28日上午，安徽省长李国英赴合肥市调研集成电路产业发展工作。他强调，要把集成电路产业发展摆在更加突出的战略位置，要大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动集成电路设计、制造、封装、测试、材料、设备制造等全产业链发展。要加快培育产业集群，充分发挥龙头项目和领军企业带动作用，大力完善产业生态，增强可持续发展能力。

数据显示，安徽省2017年半导体产业规模达到260多亿元，企业增至150余家，在建及签约重点项目总投资超过千亿元。2017年，京东方10.5代线、合肥晶合12英寸晶圆厂等泛半导体制造项目纷纷投产，安徽合肥已初步形成涵盖设计、制造、封测、耗材、设备的集成电路产业链。就在4月份，就有总投资约138亿元的26个集成电路项目落地安徽。

集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。受相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，我国集成电路行业迎来快速发展时期。

数据显示，2018年上半年国内集成电路产量850亿块（同比增长15%），近三年集成电路产业的投资额均超过1000亿元；2019-2020年为国内晶圆厂扩产高峰期，国产半导体装备将迎来重要的进口替代窗口期，预计2019年起国内IC装备供应商将迎来快速增长。

银河证券在研究报告中指出，全球半导体产业链复苏有望超预期，考虑到全球半导体景气将继续复苏及我国半导体生态分布和国家支持，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速且呈现逐年提速的状态；预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，判断我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，我国集成电路整个行业的投资机会凸显。（来源：第一财经）